圖片來源：圖蟲
作為國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)域的核心企業(yè)，華天科技（002185.SZ）近日交出了一份相對亮眼的“成績單”。
2024年，華天科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28.00%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。
營收增長得益于半導(dǎo)體復(fù)蘇上行周期。2024年全球半導(dǎo)體市場結(jié)束了2022年下半年開始的下行調(diào)整，正式進(jìn)入復(fù)蘇上行周期。2024年全球半導(dǎo)體月度銷售額波動回升，并于8月份首次超過2022年5月的紀(jì)錄，達(dá)到當(dāng)時的歷史最高水平，并在隨后幾個月繼續(xù)保持增長。
受此影響，華天科技的訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，營業(yè)收入較2023年同期有顯著增長，從而使得公司經(jīng)營業(yè)績大幅提高。
但是，有一點(diǎn)值得注意，華天科技大幅增長的凈利潤背后，是諸多地方政府的補(bǔ)助在支撐。
去年凈利潤“含金量”存疑
時代周報記者注意到，華天科技2024年大幅增長的凈利潤“含金量”卻令人存疑。
年報顯示，2024年，華天科技的非經(jīng)常性損益高達(dá)5.83億元，占凈利潤的94.6%，其中當(dāng)期計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助約為4.63億元，占凈利潤的72.4%；投資收益為2.78億元，占凈利潤的45.1%。
一旦扣除上述非經(jīng)常性損益之后，華天科技2024年的扣非歸母凈利潤僅為3341.94萬元，盡管較2023年扣非歸母凈利潤虧損3.08億元實(shí)現(xiàn)了扭虧，但是剔除政府補(bǔ)助和投資收益后，公司主營業(yè)務(wù)的盈利能力依然孱弱。
時代周報記者注意到，2024年度，華天科技八次發(fā)布獲得政府補(bǔ)助的公告，全年共獲得政府補(bǔ)助4.80億元，其中計入收益的政府補(bǔ)助達(dá)到4.46億元。
其中，1月1日至3月4日獲得政府補(bǔ)助共9528.95萬元；3月5日至4月2日獲得政府補(bǔ)助共2551.69萬元；4月3日至5月31日獲得政府補(bǔ)助共3904.36萬元；6月1日至6月30日獲得政府補(bǔ)助共4541.92萬元；7月1日至12月3日獲得政府補(bǔ)助共5953.23萬元。
進(jìn)入12月之后，華天科技獲得發(fā)布政府補(bǔ)助的公告頻率明顯加快，補(bǔ)助金額也相對較高。12月4日到12月30日，華天科技發(fā)布三次獲得政府補(bǔ)助公告，累計獲得政府補(bǔ)助約2.15億元。
時代周報記者查閱公告發(fā)現(xiàn)，為華天科技提供補(bǔ)助的主體來源也較為廣泛，包括天水市財政局、韶關(guān)市工業(yè)和信息化局、西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會 、韶關(guān)市工業(yè)和信息化局、昆山市工業(yè)和信息化局。
4月2日，時代周報記者致電華天科技，詢問關(guān)于年報中提到的4.63億當(dāng)期計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助對凈利潤的影響，工作人員回復(fù)稱已經(jīng)進(jìn)行了相關(guān)披露。記者進(jìn)一步詢問公司未來是否還會獲得同等規(guī)模的政府補(bǔ)貼，該工作人員表示無法預(yù)測具體的補(bǔ)貼情況。
就在此前一晚，即4月1日晚，華天科技剛剛發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司于2025年3月31日收到政府補(bǔ)助款項(xiàng)6700萬元。并表示，上述補(bǔ)助資金已經(jīng)到賬，占公司最近一期經(jīng)審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的10.87%。上述政府補(bǔ)助與公司日常經(jīng)營活動相關(guān)，但不具有可持續(xù)性。
何時能擺脫對政府補(bǔ)助的依賴
華天科技成立于2003年，2007年在深交所成功上市，主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。
集成電路封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。
目前，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為中國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。頭豹研究院報告顯示，先進(jìn)封裝領(lǐng)域，中國和全球處在同一起跑線上。在技術(shù)層面，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技等頭部公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域均有布局，如在WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并占據(jù)一定市場份額。
技術(shù)層面，年報顯示，華天科技推進(jìn)Chiplet、汽車電子及板級封裝技術(shù)研發(fā)，2.5D產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試已完成，F(xiàn)OPLP技術(shù)通過客戶認(rèn)證。此外，公司開發(fā)出汽車級Grade 0、雙面塑封SiP封裝技術(shù)，基于TMV工藝的uPoP、大顆粒高散熱FCBGA、5G毫米波AiP及車載激光雷達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，超高集成度uMCP也具備量產(chǎn)條件。
CINNO ? IC Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，預(yù)測2024年全球封裝測試（OSAT）營收業(yè)務(wù)Top10營收合計有望超330億美元，同比增長約7%。其中，中國大陸廠商首次占據(jù)Top10中的四席——長電科技、通富微電、華天科技、智路封測集體入圍。長電科技排名第三、通富微電排名第四、華天科技排名全球第五。
在半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的背景下，華天科技能否擺脫對政府補(bǔ)助的依賴、提升主營業(yè)務(wù)盈利能力，將成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
另外，時代周報記者注意到，華天科技關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告披露正變得愈發(fā)簡略。對比2024年3月6日與2025年4月2日的公告，最新公告中缺失了補(bǔ)助提供主體、獲得補(bǔ)助的具體原因或項(xiàng)目，以及補(bǔ)助依據(jù)等關(guān)鍵信息，透明度明顯下降。
對此，上述華天科技工作人員回應(yīng)稱，“根據(jù)交易所最新規(guī)定，提供補(bǔ)助的主體等信息可以不公開。”
4月3日，華天科技以單日下跌1.42%報收10.44元，公司市值跌至335億元左右。
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