鏖戰ASIC芯片：“反英偉達聯盟”勝算幾何？
就在博通(Broadcom)和Marvell因為ASIC定制芯片需求大漲而推動業績和股價快速拓展之際，英偉達似乎也在醞釀“反擊”。
英偉達CEO黃仁勛早前多次透露過有進入ASIC芯片領域的想法，近日有市場消息顯示，英偉達已經成立正式的ASIC部門，業務將主要落在中國臺灣，為此正在該地頻密挖角。顯示出英偉達將持續夯實其在AI芯片領域地位的野心。
面對英偉達業務量和市值的水漲船高，其他在計算芯片領域有業務布局的企業也在籌措應對。近些年來，“超以太網聯盟”等各類產業間協作與聯合在持續推進，被外界“戲稱”為“反英偉達聯盟”。
隨著AI大模型需求高漲，“反英偉達聯盟”如何破除英偉達在軟硬件方面積累多年的壁壘，進而搶占更多成長性空間，成為備受關注的命題。
那么英偉達在AI芯片領域的進一步攻城略地，將對“反英偉達聯盟”帶來怎樣的影響？后者勝算幾何？
“反英偉達”涌動
綜合多家第三方機構的統計可見，在GPU市場，英偉達目前占據了大約90%份額，AMD雖然也在積極發布GPU產品，但因為在軟件生態建設方面不夠完善，到目前為止僅個位數百分比市場份額。
從商業邏輯看，市場呼喚更多元的參與者成為供應商就不難理解。但英偉達的不同在于，其在CUDA軟件生態方面已積累十余年、有數百萬開發者支撐。AMD在近日還被第三方測試機構指出，旗下某款AI芯片產品的軟件適配有缺陷，影響了芯片最終的品質和易用性。
要搶占AI芯片更多份額，不妨先從英偉達的護城河著手：硬件GPU芯片+軟件CUDA生態+NV Link連接。
“反英偉達聯盟”的主體，主要是指以AMD、博通為代表的AI芯片廠商，AMD是GPU供應商并積極搶占更多份額，博通等廠商的崛起則主要源于其ASIC定制化芯片服務能力。
在硬件芯片層面，GPU多是用在通用加速計算場景；ASIC芯片是服務于特定廠商的定制化需求，多數是幫助云服務商(CSP，主要指亞馬遜云、谷歌云等互聯網巨頭)提升細分領域的能力，例如幫助Meta聚焦社群算法調優、谷歌強化搜索引擎能力等。
不過ASIC芯片的短板在于，一旦框架決定后不可更改。因此早期這類芯片在應用過程中會被擔心“試錯”成本偏高、考驗定義能力。
本質上看，ASIC芯片是隨著AI推理需求逐漸走高而備受熱捧的產物，與更擅長AI大規模訓練的GPU芯片定位有所不同。多位業內人士也對21世紀經濟報道記者表示，二者本身并不存在取代關系。
Omdia半導體研究總監何暉對21世紀經濟報道記者分析，英偉達推出的產品為GPGPU，屬于通用型并行計算芯片，優勢是能夠在并行計算過程中實現高速運算能力。在過去兩年多AI快速發展、云計算需求高漲背景下，市場逐漸形成了對這類高算力服務器的強勁需求。
但國際AI巨頭的核心競爭力是算法。對這類公司來說，早期多采用GPGPU是因為其高性能計算的特點，對打造通用能力有很大賦能；隨著各家在大模型領域構建起自己差異性的核心算法，針對各自優勢場景定制ASIC芯片會更符合具體需求，也能達到對自身算法的隱私保護目的。反過來，這些定制芯片和算法也會形成AI巨頭的競爭壁壘。
“但GPU和ASIC兩類架構對于AI巨頭來說，一定是并行存在的。”何暉進一步分析，因為大量的通用運算是基礎場景，GPU的使用在其中不可或缺，同時針對特定場景的算法定義，ASIC相比GPU會在性能和成本上更具優勢，也更適宜幫助AI巨頭形成算法差異化。
軟件CUDA生態方面倘若要與英偉達抗衡，其他GPU公司還在持續彌補能力，但考慮到ASIC芯片并非通用而是專用，實際上能滿足單一廠商的具體需求即可，因此從這個角度看，ASIC芯片服務商并沒有過多軟件生態建設需求。
連接能力是AI芯片廠商們正明顯形成聚合的領域之一，顯然也是想從能力方面與NV Link抗衡。這其中涉及的主要產品是交換機，其中分為以英偉達為代表的InfiniBand交換機和其他廠商著力推進的以太網交換機。
但業界普遍認為，InfiniBand交換機更適用于大規模AI集群搭建過程中的高速率通信交換要求。
2023年7月，超以太網聯盟(Ultra Ethernet Consortium，簡稱UEC)成立，其中成員包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微軟等，就是旨在解決以太網實際應用過程中的諸多不足。不難發現，其中有不少GPU和ASIC服務商或需求商。
Omdia數據中心IT團隊首席分析師Manoj Sukumaran對21世紀經濟報道記者分析，“目前大多數AI集群都部署了InfiniBand網絡，因為其低延遲、擁塞控制機制等特性。但隨著推理能力成為AI工作負載的更大一部分，大多數AI推理服務器都將通過以太網連接。”
他指出，UEC等聯盟正在對以太網進行優化，以使其適合AI訓練集群。“我們預計從2025年底或2026年開始，以太網將在AI訓練集群中獲得更多應用，并將成為InfiniBand的有力競爭者。”
英偉達要反擊？
雖然目前看起來，被稱為“挑戰者”的ASIC芯片和GPU芯片廠商們正著力補足短板，但從特性看，顯然ASIC和GPU二者還沒有明顯業務交集，只是ASIC芯片愈發符合正日益增長的AI推理需求。
Arm近日發布的2025年技術預判中也提到，人工智能的興起使功耗成為關注焦點，這凸顯出數據中心不能再圍繞現成的計算解決方案來構建。相反，計算能力必須圍繞特定的數據中心和工作負載來構建與設計，由此看到了向定制芯片發展的趨勢。2025年預計這一趨勢將延續，頭部公司將為此在ASIC和chiplet芯粒等技術方面持續投入大量資金，以便更快速地設計和部署定制芯片。
咨詢機構IDC預計，2024年中國加速服務器市場規模將達190億美元，同比2023年增長87%。其中GPU服務器依然是主導地位，占據74%份額。到2028年，中國加速計算服務器市場規模將超過550億美元，其中ASIC加速服務器市場占比將接近40%。
IDC中國分析師杜昀龍認為，從加速技術角度看，GPU服務器依然是最終用戶的首要選擇，但由于部分GPU產品受供應的限制，導致出現了算力缺口。另外，很多頭部的互聯網企業，為了降低成本以及更好地適配自身業務場景，也增大了自研ASIC芯片服務器的部署數量。綜合兩方面因素，使得ASIC人工智能服務器有大幅度增長。
恰恰在這個節點，英偉達再度出手，黃仁勛也很看好ASIC芯片的市場潛力。
不過，對于強于GPU芯片能力且構筑了強勢生態的英偉達而言，要快速搶占“新賽道”ASIC芯片的市場機會，看起來并不那么容易。這也是市場傳出英偉達需要大肆招人的原因。
ASIC芯片需求目前的贏家博通，也不是一個弱勢的競爭對手。雖然大眾消費者對其認知不多，但博通實際上一直是通信芯片巨頭。
在何暉看來，當AI巨頭發現通過堆硬件成本可以實現大規模計算能力后，那么連接效率也變得愈發重要。這也是連接領域早期已經有PCIe、UCIe等多種接口標準協議后，英偉達依然不斷強調搭建NV Link能力的原因――英偉達早就意識到，高速連接能力與高速計算能力同樣重要。
“當然我覺得進入ASIC市場對英偉達來說會有一些挑戰，其實不能小看博通在連接方面的優勢。”何暉進一步指出，雖然無法直接評判博通和英偉達哪家的連接協議更強，但博通在高速連接、邏輯計算方面有足夠積累；英偉達在持續發揮并行計算優勢的同時，也通過NV Link來補齊高速連接接口的能力，兩家公司各有優勢。
同理，Marvell與博通的業務邏輯類似，也是在無線通訊和連接、傳統邏輯芯片領域有較強積累，待ASIC定制芯片需求上升后，也對其帶來業務方面的利好。
“個人認為，英偉達進入ASIC芯片市場，并不一定完全是為了與博通爭奪市場，而是一種防守策略。例如一旦英偉達主要服務的客戶提出ASIC定制芯片需求，英偉達也有能力匹配，是一種商業策略角度減少客戶流失的考量。”她分析道，“ASIC芯片市場空間在越來越大，各類型玩家進入后，各家都能受益于自身積累。”
整體來看，雖然AI推理市場隨著AI大模型的商業化需求正迎來快速發展期，但對大模型/云服務廠商來說，GPU芯片和ASIC芯片需要兼而有之。
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